Sn63/Pb37 Akı Çekirdekli Lehim Teli

Endüstriyel-Sınıf Ötektik Lehimleme Çözümü|Doğrudan Fabrika Tedarik
Sn63/Pb37 özlü lehim teli, %63 kalay (Sn) ve %37 kurşundan (Pb) oluşan yüksek-saflıkta bir ötektik alaşımdır. Yüksek-güvenilirliğe sahip elektronik üretimi, PCB yeniden işlemesi ve endüstriyel kablo demeti montajı için tasarlanan bu alaşım, ara bir plastik faz olmaksızın 183 derecelik (361 derece F) hassas tek bir sıcaklık noktasında doğrudan sıvıdan katıya geçiş yapar.

Bu keskin erime davranışı, ötektik olmayan lehimlerde bulunan-yarı-katı kar bölgesini ortadan kaldırarak, yüksek-hızlı üretim döngüleri sırasında bozulmuş eklemleri ve soğuk lehim kusurlarını önler.

1. Ötektik Termal Davranış (183 derece Erime Noktası)
Anında Katılaşma:Hassas 63/37 oranı, soğuduktan sonra anında donmayı garanti ederek, termal stresi veya otomatik ve manuel lehimleme sırasında bileşenlerin kaymasını önler.
Minimize Edilmiş Yeniden İşleme:Tahmin edilebilir erime kinetiği, operatörün tutarsızlığından veya uzun süreli ısıya maruz kalmadan kaynaklanan üretim kusur oranlarını azaltır.

2. Homojen Akı Çekirdek Dağılımı
Dahili Boşluk Kontrolü:Dış makaradan iç katmanlara doğru çekirdek dağılımını korumak, bağlantı yerlerinin kurumasını veya akı açlığını önlemek için sürekli hat içi akı enjeksiyonu ile çok-aşamalı çekme yoluyla üretilmiştir.
Oksit Giderimi:Rosin-bazlı formülasyonlar, termal aktivasyon sırasında aktif olarak yüzeydeki bakır oksitleri soyar ve arayüzey yüzey gerilimini azaltır.
Mevcut Akı Sınıfları:

• Rosin / RMA: Genel elektronik ve bakır yüzeyler için orta düzeyde aktivite.
• Hayır-Temiz: Minimum düzeyde,-iletken olmayan ve-aşındırıcı olmayan-lehim sonrası kalıntı içeren düşük halojenür içeriği.
• Suda-Çözünür: Hızlı ıslatma için yüksek etkinlik, sulu temizleme sistemleriyle çıkarılabilir.

3. Islatma ve Yayma Verimliliği

• Çıplak bakır PCB pedleri, önceden kalaylanmış bileşen uçları, pirinç terminaller ve konektör pimleri dahil olmak üzere standart elektronik alt tabakalar üzerinde hızlı kılcal etki gösterir.
• Yeterli ıslatma, bağlantı başına toplam lehim tüketimini azaltır ve kararlı elektrik iletkenliği için sağlam metaller arası bağlantı katmanları oluşturur.

4. Boyutsal Tolerans ve Proses Kararlılığı
Hassas Tel Çekme:Otomatik lehimleme istasyonlarında ve lazer destekli sistemlerde sorunsuz, sıkışmasız besleme sağlayan sıkı mekanik çap toleranslarına (+/-0,02 mm) ekstrüzyona tabi tutulmuştur.
Sıçrama Azaltma:Optimize edilmiş akı{0}}--metal oranları aşırı gaz genleşmesini önler, akı sıçramasını ve çalışma tezgahında duman oluşumunu azaltır.

Üretim tesisimiz, küresel distribütörler ve birinci kademe üreticiler için partiler arası tutarlılığı garanti etmek amacıyla-partiler arası tutarlılığı garanti etmek için sıkı süreç kontrolleri uygular:

Yüksek-Saflıktaki Hammaddeler:Eser miktardaki safsızlıkları (Cu, Bi, Sb, Al) kesinlikle uluslararası standartların altında tutarak, yalnızca birincil elektrolitik kalay ve kurşun külçeler kullanılarak üretilmiştir.

Spektrometrik Doğrulama:Her alaşım eriyiği, tel ekstrüzyonundan önce tam 63/37 oranını doğrulamak için optik emisyon spektroskopisi yoluyla analiz edilir.

Sürekli Hat İçi İzleme:Otomatik inceleme, iç boşlukları ve boş akı ceplerini ortadan kaldırmak için tel çapını, ovalliği ve sürekli akı yüzdesini kontrol eder.

Marka sahiplerini ve büyük{0}ölçekli distribütörleri desteklemek için esnek özelleştirme programları sağlıyoruz: