Endüstriyel Lehim Teli Üreticisi ve Teknik Şartname

 

Hassas Elektronikler için Tasarlandı
Yüksek-hacimli PCB üretimi, kablo demetleri, cihaz üretimi, otomotiv elektroniği ve endüstriyel bakım için tasarlanmıştır. Her makara, istikrarlı erime davranışı, düzgün tel besleme ve sağlam bağlantı oluşumunu sağlamak için sıkı süreç kontrolü altında %99,9 yüksek-saflıkta işlenmemiş ham maddelerden çekilir.


Tam izlenebilirlik için ISO 9001 ve IATF 16949 kalite yönetim sistemleri kapsamında sertifikalandırılmıştır. RoHS, REACH ve IPC-J-STD-004B standartlarıyla tamamen uyumludur.

 

 
  • Endüstriyel Sınıf Katı Lehim Teli

    Otomatik ve manuel elektronik üretimi, PCB montajı ve yüksek-hacimli elektrik üretimi için tasarlanmış endüstriyel-sınıf lehim teli. Sabit bağlantı bütünlüğünü korumak ve montaj kusurlarını azaltmak

  • Ultra Yüksek Saflıkta Katı Lehim Teli

    Ultra Yüksek Saflıkta Katı Lehim Teli, gelişmiş elektronik ve yarı iletken üretiminin zorlu taleplerini karşılamak için sıkı metalurjik kontrol kullanılarak birinci sınıf ham maddelerden-

  • Kurşunsuz Katı Lehim Teli

    Lead-Free Solid Solder Wire is a coreless soldering material formulated from primary tin grades (Sn >Elektronik montaj, elektrik bağlantıları ve endüstriyel üretim için tasarlanmış, kontrollü iz

  • SAC305 Katı Lehim Teli

    SAC305 Katı Lehim Teli, %96,5 kalay (Sn), %3,0 gümüş (Ag) ve %0,5 bakır (Cu) ile formüle edilmiş, endüstri standardı-kurşun-içermeyen hassas bir alaşımdır-. Ödünsüz hassasiyet ve tekrarlanabilirlik

  • Sn60/Pb40 Katı Lehim Teli

    %60 işlenmemiş kalay ve %40 kurşunla formüle edilen bu katı çekirdekli (-flux-özlü olmayan) lehim teli, hassas elektronik montaj ve endüstriyel metal birleştirme için tasarlanmıştır. Çok-aşamalı

  • Sn63/Pb37 Katı Lehim Teli

    Sn63/Pb37 Katı Lehim Teli, elektronik montaj, kablo sonlandırma ve endüstriyel onarım için tasarlanmış hassas-üretilmiş ötektik kalay-kurşun alaşımıdır. %63 kalay (Sn) ve %37 kurşun (Pb) içeren bu

  • Suda Çözünür Akı Çekirdekli Lehim Teli

    Suda-çözünür özlü lehim teli, hızlı, güvenilir lehimlemenin yanı sıra lehim sonrası- kalıntısının verimli şekilde çıkarılmasını gerektiren elektronik montaj işlemleri için tasarlanmıştır.

  • Hayır-Temiz Akı Çekirdekli Lehim Teli

    Hiçbir-Temiz Akı Çekirdekli Lehim Teli, yüksek-verimli elektronik montajı, PCB üretimi ve lehim sonrası temizliğin kısıtlı veya gereksiz olduğu-elektrik kabloları için tasarlanmamıştır.

  • Kurşunsuz Akı Çekirdekli Lehim Teli

    Elektronik üreticileri, bileşen dağıtıcıları ve endüstriyel onarım operasyonları için tasarlanan kurşunsuz{0}göbekli lehim telimiz, kurşun içeriği olmadan güvenilir bağlantı oluşumu sağlar.

  • SAC305 Akı Çekirdekli Lehim Teli

    Our SAC305 solder wire uses virgin raw materials (Sn purity >Standart %96,5 Kalay, %3,0 Gümüş ve %0,5 Bakır oranını kesinlikle korumak için=99.99%).

  • Sn60/Pb40 Akı Çekirdekli Lehim Teli

    10 yılı aşkın uzman üretim deneyimiyle yüksek-performanslı elektronik üretimi, PCB montajı ve endüstriyel onarım için tasarlanan Sn60/Pb40 özlü lehim telimiz, sıkı, sertifikalı %60 Kalay (Sn) ve %40

  • Sn63/Pb37 Akı Çekirdekli Lehim Teli

    Sn63/Pb37 özlü lehim teli, %63 kalay (Sn) ve %37 kurşundan (Pb) oluşan yüksek-saflıkta bir ötektik alaşımdır. Yüksek-güvenilirliğe sahip elektronik üretimi, PCB yeniden işlemesi ve endüstriyel kablo

Ana sayfa 123 Son sayfa
 
Sn63/Pb37 Solid Solder Wire

 

Temel Performans Özellikleri

Bileşimsel Kararlılık:Alaşım oranları, hassas eritme yoluyla sıkı toleranslar dahilinde tutularak, sürekli üretim partileri boyunca öngörülebilir erime noktaları (Tm) ve mekanik dayanıklılık sağlanır.


Hızlı Islatma Performansı:Bakır pedler ve oksitlenmiş bileşen uçları arasında hızlı bir şekilde yayılacak ve uzun süreli termal maruziyet gerektirmeden stabil metaller arası bağlantı katmanları oluşturacak şekilde formüle edilmiştir.


Kontrollü Akı Dağıtımı:Kimyasal olarak dengeli çekirdekler, stabil bir koruyucu kalıntı bırakırken yüzey oksitlerini etkili bir şekilde giderir. Rosin (ROL0/ROM1), No-Temiz (ROL0/REL0) ve Suda-Temiz / Suda-Çözünür (ORH1) sistemlerde mevcuttur.


Düşük Sıçrama Formülasyonu:Optimize edilmiş çekirdek yapısı, hızlı ısıtma sırasında akı mikro-patlamalarını en aza indirerek PCB düzeneklerini temiz tutar ve lehim sonrası-inceleme süresini azaltır.


Boyutsal Tolerans:Kesin tel çapı tutarlılığı sağlamak, manuel ütülerde ve otomatik tel besleme sistemlerinde besleme sıkışmalarını önlemek için hat içi lazer mikrometreler aracılığıyla sürekli olarak izlenir-.

 

Ürün Özellikleri
 

Parametre

Şartname Detayları

Alaşım Çeşitleri

SAC305 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5), Sn99.3Cu0.7, Sn63Pb37, Sn60Pb40, Özel formülasyonlar

Tel Çapları

0,3 mm, 0,5 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 3,0 mm'ye kadar

Akı İçeriği

%1,0 ila %3,5 (işlem gereksinimine göre özelleştirilebilir)

Akı Sınıflandırmaları

Reçine Özü,-Temiz Değil, Suda-Çözünür, Halid-Serbest, Düşük Kalıntı

Makara Ağırlıkları

100 g, 250 g, 500 g, 1 kg, Endüstriyel toplu paketler

Yüzey İşlemi

Parlak, oksidasyonu-içermeyen metalik kaplama

Raf ömrü

Standart kuru depolama koşullarında 12–24 ay

 

Üretim ve Kalite Kontrol

 

Üretim İş Akışı

Raw Material Inflow -> High-Frequency Melting -> Vacuum Degassing -> Multi-Pass Wire Drawing -> Precision Flux Injection -> Laser Diameter Calibration -> Automatic Spool Winding -> Hermetic Vacuum Packaging ->Giden Muayene

Toplu Test Parametreleri

Her üretim partisi, sevkıyattan önce sıkı bir laboratuvar doğrulamasından geçer:

  • Alaşım bileşimi için İndüktif Eşleşmiş Plazma (ICP) elementel saflık testi.
  • Çap tutarlılığı ve ovallik için lazer tolerans doğrulaması.
  • Yayılma faktörü ve ıslatma dengesi testi.
  • Akı kalıntıları için halid içeriği ve Yüzey Yalıtım Direnci (SIR) testi.
  • Çekme mukavemeti ve makara sarımının düzgünlüğü kontrolleri.
SAC305 Solid Solder Wire

 

Uygulama Alanları
 

PCB Düzeneği

Yüzeye Montaj Teknolojisi (SMT) yeniden işleme, -delik dalgası lehimleme ve genel devre kartı üretimi yoluyla.

Otomotiv Elektroniği

Elektronik Kontrol Üniteleri (ECU'lar),-kaporta altı kablo demetleri ve hassas sensör düğümleri.

Tüketici Elektroniği

Mobil iletişim cihazları, bilgi işlem donanımı ve ev aletleri.

Elektrik Ekipmanları

Endüstriyel devre kesiciler, röleler, anahtarlar ve güç dağıtım üniteleri.

 

Özelleştirme ve OEM Çözümleri
 

Endüstriyel alıcılar, EMS sağlayıcıları ve küresel distribütörler için doğrudan fabrika özelleştirmesini destekliyoruz:

Lead Free Rosin Core Solder Wire
 

Alaşım ve Akı Özelleştirmesi

Özel erime profilleri ve özel akı aktivite seviyeleri.

 

Ambalaj ve Markalama

Özel etiket makaraları, özel karton yazdırma, barkod etiketleme ve nem-bariyerli vakumlu paketleme.

Sn30/Pb70 Leaded Solder Wire

 

 

SSS

 

S: Hangi lehim alaşımlarını üretiyorsunuz?

C: SAC305 ve Sn99.3Cu0.7 gibi kurşunsuz-alaşımlar, Sn63Pb37 ve Sn60Pb40 dahil geleneksel kalay-kurşun alaşımlarının yanı sıra müşteri ihtiyaçlarına göre özelleştirilmiş alaşım formülasyonları üretiyoruz.

S: Farklı akı içeriklerine sahip lehim teli üretebilir misiniz?

C: Evet. Flux içeriği, genellikle %1,0 ile %3,5 arasında değişen farklı lehimleme işlemlerine uyacak şekilde özelleştirilebilir.

S: Hangi akı tipini seçmeliyim?

A: Reçine Çekirdeği: Genel elektroniklerde yaygın olarak kullanılır.
-Temiz Akı Yok: Kalıntı temizliğinin tercih edilmediği durumlar için uygundur.
Suda-Çözünür Akı: Lehim sonrası-temizlik gerektiren-yüksek güvenilirliğe sahip uygulamalar için yaygın olarak seçilir.

S: OEM markalaşmasını destekliyor musunuz?

C: Evet. Özel etiket üretimi, özelleştirilmiş makara etiketleri, perakende paketleme, ihracat kartonları ve eksiksiz OEM paketleme çözümleri sunuyoruz.

S: Hangi tel çapları mevcut?

C: Standart çaplar 0,3 mm'den 3,0 mm'ye kadar değişir; özel üretim gereksinimleri için özel boyutlar da mevcuttur.

Çin'in-önde gelen lehim teli üreticilerinden ve tedarikçilerinden biri olarak tanınıyoruz. Lütfen burada fabrikamızdan satılık toplu yüksek kaliteli lehim teli satın almaktan veya toptan almaktan çekinmeyin. Iyi hizmet ve rekabetçi fiyat mevcuttur.

Soruşturma göndermek
Soruşturma göndermek